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常见问题

  • 波峰焊接合理焊接时间与波峰控制

    影响波峰焊波峰的平稳和波峰表面焊锡流动性是波峰高度的高低。平稳且合理的波峰高度可以保证PCB压锡深度,能充分使焊点与焊锡接触,使PCB在焊接的时候能够得到均匀的焊接。 波峰焊接工艺视频讲解

    新闻来源:发布时间:2013-03-21

  • 桔子彩票官网波峰焊工艺对元器件的基本要求

        随着波峰焊工艺技术的不断提升,对元器件的要求也越来越高了,现在我们来说说波峰焊对元器件的基本要求。 波峰焊工艺视频讲解     首先, 应选择三层端头结构的表面贴装元

    新闻来源:发布时间:2013-03-25

  • 桔子彩票官网无铅波峰焊预热工艺作用

    在无铅波峰焊的焊接工艺中,预热的目的不单单是为了减少热应力,同时也是为了除去溶剂预干燥助焊剂,在进行波峰焊接前,使焊剂黏度达到佳效果。在焊接生产时,预热所带的热量并不是影响焊接质量关键因素,PCB材

    新闻来源:发布时间:2013-03-31

  • 桔子彩票官网波峰焊接线路板针孔的原因及解决

    波峰焊接时出现的空洞为针孔现象。能够形成此类不良能够从几个方面处理:焊盘描绘,波峰高度,炉温,预热温度等。若是不是描绘疑问,或许就是PCB板受潮的缘由。若是都不是,那你就把助焊剂流量恰当开大点,把预

    新闻来源:发布时间:2013-03-29

  • 波峰焊接后线路板脏的分析解决

    实施铅化工艺后,导入新的铅波峰焊设备。在生产过程中,有时会发现被焊接板底面焊点间粘有脏物,导致电路漏电,造成电气故障。经分析,主要原因为部件板在过波峰焊时,因设备相关问题,锡炉锡渣粘到印制板上造成。广

    新闻来源:发布时间:2015-02-04

  • 波峰焊接后PCB虚焊的原因

    波峰焊接后的产品如果虚焊会对电子产品的电器性能质量问题造成很大的影响。所谓“焊接点虚焊”,是指表面上看上去焊点质量尚可,不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉”、“露铜”等焊接疵点,在车间生产时,装成的整

    新闻来源:发布时间:2014-10-12

  • 桔子彩票官网无铅波峰焊后元件引脚与焊盘剥离分析解决

    无铅波峰焊的剥离现象直是内外科研人员研究的对象,其原因是这种焊接缺陷是不可修复的, 而且易造成焊点失效。 元件引脚与焊盘剥离 PCB本身和焊点在冷却凝固过程中都会产生收缩现象,而且其方向是相反

    新闻来源:发布时间:2016-06-29

  • 波峰焊对元器件的要求

    随着波峰焊工艺技术的不断提升,对元器件的要求也越来越高了,现在广晟德来给大说说波峰焊对元器件的基本要求。

    新闻来源:发布时间:2015-10-12

  • 波峰焊接过程中需要注意的问题

    波峰焊,波峰焊在焊接过程中需要注意的问题。对于波峰焊焊接过程中常见的些不良问题小编将给大进行总结。希望大平时可以多注意波峰焊这些问题,以免逐渐积累变成大问题。

    新闻来源:发布时间:2015-10-28

  • 波峰焊接问题解答

    根据广晟德十多年的电子焊接知识总结,下面为大分享波峰焊些技术问题解答,希望能给大帮助。 1、为什么要更换使用段时间发泡箱里的助焊剂? 答:因为使用时间久了助焊剂会涨和参数会改变。 2、为什么要保持锡炉

    新闻来源:发布时间:2014-12-03

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