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波峰焊工艺对元器件的基本要求

发布时间:2013-03-25  新闻来源:

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    随着波峰焊工艺技术的不断提升,对元器件的要求也越来越高了,现在我们来说说波峰焊对元器件的基本要求。

波峰焊工艺视频讲解


    首先, 应选择三层端头结构的表面贴装元件,元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形,片式元件端头脱帽现象。 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好,阻焊层在高温下仍有足够的粘附力,焊接后阻焊层不起皱, 线路板翘曲度小于0。8-1。0%。


    其次,器件的布局要求,Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向,集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 为了避免阴影效应,同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成直线,不同尺寸的大小元器件应交错放置,小尺寸的元件要排布在大元件的前方,可以防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时,元件间应留有3~5mm间距。元器件的特征方向应致。如:电解电容器性、二管的正、三管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第脚等。


    再次,得考虑元件孔径和焊盘设计, 元件孔定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形,以减少连锡。


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