波峰焊工艺参数调节

发布时间：2013-08-05  新闻来源：

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波峰焊工艺参数调节

波峰焊

1、波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。

其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面、形成"桥连"。

2、传送倾角

波峰焊机在安装时除了使机器水平外、还应调节传送装置的倾角、通过倾角的调节、可以调控PCB与波峰面的焊接时间、适当的倾角、会有助于焊料液与PCB更快的剥离、使返回锡锅內。

3、热风刀

所谓热风刀、是SMA刚离开焊接波峰后、在SMA的下方放置个窄长的带开口的"腔体"、窄长的腔体能吹出热气流、尤如刀状、故称"热风刀"。

4、焊料度的影响

波峰焊接过程中、焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析、过量的铜会导致焊接缺陷增多。

5、助焊剂

6、工艺参数的协调

波峰焊机的工艺参数带速、预热时间、焊接时间和倾角间需要互相协调、反复调整。

波峰焊接缺陷分析:

1.沾锡不良：

这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡，分析其原因及改善方式如下:

1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。

1-2.通常用于脱模及润滑用，通常会在基板及零件脚上发现,而不易清理，因使用它要非常小心，尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。

1-3。常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题。

1-4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。

1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃80℃间，沾锡总时间约3秒，调整锡膏粘度。

2.局部沾锡不良：

此情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的层锡法形成饱满的焊点。

3.冷焊或焊点不亮：

焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动，

4.焊点破裂：

此情形通常是焊锡、基板、导通孔、及零件脚间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，零件材料及设计上去改善。

5。焊点锡量太大：

通常在评定个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。

5-1。锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式调整,般角度约3。5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。

5-2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽。

5-3.提高预热温度，可减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果。

5-4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡。

6.锡(冰柱)：

此问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件脚端或焊点上发现有冰般的锡。

6-1。基板的可焊性差,此问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。

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