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波峰焊工艺参数调节
发布时间:2013-08-05 新闻来源:
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波峰焊工艺参数调节
波峰焊
1、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。
其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面、形成"桥连"。
2、传送倾角
波峰焊机在安装时除了使机器水平外、还应调节传送装置的倾角、通过倾角的调节、可以调控PCB与波峰面的焊接时间、适当的倾角、会有助于焊料液与PCB更快的剥离、使返回锡锅內。
3、热风刀
所谓热风刀、是SMA刚离开焊接波峰后、在SMA的下方放置个窄长的带开口的"腔体"、窄长的腔体能吹出热气流、尤如刀状、故称"热风刀"。
4、焊料度的影响
波峰焊接过程中、焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析、过量的铜会导致焊接缺陷增多。
5、助焊剂
6、工艺参数的协调
波峰焊机的工艺参数带速、预热时间、焊接时间和倾角间需要互相协调、反复调整。
波峰焊接缺陷分析:
1.沾锡不良:
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡,分析其原因及改善方式如下:
1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。
1-2.通常用于脱模及润滑用,通常会在基板及零件脚上发现,而不易清理,因使用它要非常小心,尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。
1-3。常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题。
1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。
1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃80℃间,沾锡总时间约3秒,调整锡膏粘度。
2.局部沾锡不良:
此情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的层锡法形成饱满的焊点。
3.冷焊或焊点不亮:
焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动,
4.焊点破裂:
此情形通常是焊锡、基板、导通孔、及零件脚间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善。
5.焊点锡量太大:
通常在评定个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。
5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式调整,般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。
5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。
5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。
5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡。
6.锡(冰柱):
此问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚端或焊点上发现有冰般的锡。
6-1.基板的可焊性差,此问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。
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